0
研磨加工的主要特点如下：
1、微量切削
由于工件与研具之间有众多磨粒分布，单个磨粒所受载荷很小，控制适当的加工载荷范围，就可得到小于1μm的切削深度，实现工件材料的微量切削。
2、按进化原理成型
当研具与工件接触时，在非强制性研磨压力作用下，能自动地选择局部凸出处进行加工，故仅切除两者凸出处的材料。从而使研具与工件相互修整并逐步提高精度。超精密研磨的加工精度与构成相对运动的机床运动精度几乎是无关的，主要是由工件与研具间的接触性质和压力特性，以及相对运动轨迹的形态等因素决定的。在合适条件下，加工精度就能超过机床本身的精度。所以称这种加工为进化加工。为了获得理想的加工表面，要求：1）研具与工件能相互修整；2）尽量使被加工表面上各点的加工痕迹与研磨盘的相对运动轨迹不重复，以减小研具表面的几何形状误差与工件表面形状所引起的“复印”现象，同时减小划痕深度，减小表面粗糙度；3）在保证研具具有理想几何形状的前提下，采用浮动的研磨盘，可以保证表面加工精度。
3、多刃多向切削
在研磨加工中，由于每颗磨粒形状不完全一致，以及分布的随机性，磨粒在工件上作滑动和滚动时，可实现多方向切削，并且全体磨粒的切削机会和切刃破碎率均等，可实现自动修锐。通过提高工件与磨粒的接触面积、接触压力及相对移动距离，减小磨粒圆锥半顶角，可提高加工效率；通过减少磨粒粒径、工件与磨粒的接触压力和磨粒体积率，以及增大工件的屈服点、磨粒圆锥半顶角和磨粒率，可减小表面粗糙度。
下一篇：15年上半年耐火材料碳化硅出口量上涨上一篇： 我国碳化硅行业的状况
此文关键字：碳化硅
最新产品
同类文章排行
- 常见的结构陶瓷及其应用领域盘点
- 光电储能领域中应用优势明确，碳化硅器件渗透率快速提升
- 电动车领域新应用不断出现，汽车厂商积极启用碳化硅战略
- 高压高功率领域优势突出，SIC功率器件市场广阔
- 北方华创：SiC长晶炉设备领域龙头
- 露笑科技：碳化硅衬底产能加速扩张
- 东尼电子：SiC衬底产能迅速扩张，加速国产化进程
- 士兰微：IDM龙头，快速上量SiC芯片生产线
- 时代电气：奋力迈进SiC自主研发道路，高压电驱平台突破
- 天岳先进：SiC衬底提升速度快，获得大规模订单，有望进入车规应用
最新资讯文章
您的浏览历史
