东风汽车在汽车功率半导体碳化硅领域的布局[ 08-06 17:28 ]

有着“国字号”光环的东风汽车，在汽车功率半导体，尤其是碳化硅领域，也有相应的布局，以解决功率半导体器件“卡脖子”问题。 2019年，东风汽车先后成立了智新半导体和智新科技。其中，智新半导体是与中车时代合资成立的，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，可以说是东风公司发展新能源汽车的主阵地。 2020年6月，智新科技股份有限公司CTO周海鹰提到，其800V碳化硅电控方案将即将展出，而模组封测线正是与中车时代合资建设的智新半导体公司。 据悉，智新半导体三期项

北汽新能源在碳化硅的布局[ 08-05 15:16 ]

2016年12月，北汽新能源与中车时代签署战略协议，重点围绕IGBT模块、碳化硅等技术进行合作。据《湖南日报》报道，中车时代电气拥有目前国际SiC（碳化硅）芯片生产线的最高标准。 2018年，北汽新能源就开始了对SiC控制器的开发，北汽新能源也是国内最早整车搭载SiC材料控制器并进行量产的企业之一，主要应用于车载OBC及DC-DC中。 2019年初开发出了第一台完全自主开发的SiC电机控制器样机。 2019年，北汽就搭载了基本半导体等企业的碳化硅二极管，进行了“极限高温”和

广汽又投了一家SiC头部企业——基本半导体[ 08-04 16:12 ]

近期广汽又投了一家SiC头部企业——基本半导体。 据悉，此次C2轮融资由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。 广汽资本总经理袁锋表示：“近年广汽集团非常关注碳化硅领域的发展，并积极寻找优秀的碳化硅功率器件供应商。此次合作，我们将联手加快碳化硅在新能源汽车领域的广泛应用，共同推进我国汽车行业的低碳转型。” 广汽在SiC领域的战略布局不止于此。去年

长城汽车后续的系列车型将规模化应用碳化硅产品[ 08-03 11:36 ]

去年的广州车展，800V多了两个重磅玩家，一个是小鹏G9，另一个则是长城机甲龙。 长城汽车全新品牌沙龙汽车旗下的首款车型--机甲龙，也引进了800V高压技术，支持800V超级快充，峰值电流高达600A，充电10分钟，即可实现CLTC续航401公里。 该款车型已应用了碳化硅产品，据悉，长城汽车后续的系列车型也将规模化的应用碳化硅产品。 去年6月，长城汽车发布了“2025战略”，其中提到，未来五年，长城汽车的累计研发投入达到1000亿元，而碳化硅等核心技术正是他们的战略发展方向

小鹏G9：国内基于首款碳化硅800V平台的量产车型[ 08-02 10:04 ]

众多新能源车企都在快速推进800V车型落地。而小鹏是国内第一家采用800V碳化硅平台的车企，算是国内“第一个吃螃蟹的人”。 2021年11月19日，广州国际车展正式开幕，小鹏汽车对外正式发布SUV新车型小鹏G9，这是国内第二款采用碳化硅的量产车型，也是国内基于首款碳化硅800V平台的量产车型。 为充分发挥800V平台的超充技术优势，小鹏汽车还将铺设中国首批量产的480kW高压超充桩，以实现充电5分钟最高可补充200公里续航。 据相关媒体透露，小鹏汽车的SiC供应商可能是英飞

芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车[ 07-23 15:33 ]

Smart精灵#1是由奔驰和吉利共同设计研发的纯电动小SUV，设计来自奔驰，而技术源于吉利，基于吉利SEA浩瀚架构打造。芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。 2021年5月17日，吉利与芯聚能半导体、芯合科技等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司布局车规级功率半导体，与芯聚能产业链上下形成联动。 2021年8月，吉利汽车宣布采用罗姆SiC器件。吉利将

上汽大众宣布：首个基于碳化硅技术的“三合一”电驱动样件完成试制[ 07-22 15:49 ]

今年1月，上汽大众宣布，他们首个基于碳化硅技术的“三合一”电驱动样件完成试制并亮相。 据悉，该电驱动未来将搭载于上汽大众的ID.4X纯电动汽车上，可提升至少4.5%的续航里程。 早在2021年3月，上汽大众驱动系统部门正式立项，开发一款MEB平台的碳化硅“三合一”电桥产品。项目组在完成碳化硅材料和功率模块调研后，决定与国内领先的碳化硅功率半导体模块供应商“臻驱科技”合作，加快开发进程。2021年6月底，项目组完成了碳化硅电控部分的产

蔚然将自研碳化硅（SiC）功率模块工艺实验生产线[ 07-21 15:44 ]

近期，安森美宣布，蔚来选用了其最新的VE-Trac™DirectSiC功率模块。采用了安森美的第二代SiCMOSFET技术，使性能、能效和质量都达到新的水平，同时与上一代IGBT共享兼容的封装尺寸。 蔚来ET7是其首款搭载SiC电驱的车型，采用第二代电驱动系统，包含一款最大功率180kW的前永磁同步电机；一款300kW的后异步感应电机。采用的前永磁同步电机功率达到了180kW，使用了碳化硅功率模块替代了传统的硅基IGBT功率模块，以弥补传统硅基IGBT电压范围窄、通过的电流不够大的劣势。早在6月份

比亚迪高性能碳化硅功率模块应用[ 07-20 15:41 ]

2020年，比亚迪汉EV搭载高性能集成化SiCMOSFET电机控制模块上市。这是全球首款进入量产的高集成车规碳化硅模块的车型，比亚迪也成为国内首个在自产电动车上应用自主研发SiC模块的车企。 据悉，比亚迪汉采用前后双电机363kW的全时四轮驱动形式。从第一代唐开始，比亚迪就已经引入了前后双电机驱动形式。汉EV后桥电机控制器采用比亚迪自主研发的全球首款量产的高集成度车规SiC碳化硅模块。经过升级的后桥电机，电机峰值扭矩为350N·m，峰值功率为200kW，且整体效率也有所提升，使整车表现动力性、经

TrendForce：2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元[ 07-18 15:16 ]

据市场分析机构TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。 有报告显示，SiC器件市场将从2019年5亿美元增至2025年25亿美元以上，复合增速达30%。未来5年，汽车将成为碳化硅市场的主要驱动力。其中，新能源汽车将从2019年2.25亿增至2025年15亿美元，复合增速38%，占整个市场60%。相应地，充电设施市场将快速发展，增速高达90%。除汽车外，第二大应用光伏市场将

三氧化二铝-碳化硅-碳浇注料防氧化技术研究进展[ 07-16 16:48 ]

综述了三氧化二铝-碳化硅-碳浇注料防氧化技术的防氧化效果以及对材料性能、组成和结构的影响，根据含碳耐火材料的氧化损毁机理，主要分析了防氧化剂的两种作用形式即优先碳源氧化法和优化碳源法。防氧化剂法除了优先碳源氧化生成金属氧化物和碳化物阻止含碳材料的氧化外，还可以通过固相反应生成液相等物质堵塞材料内部气孔提升材料的致密度阻止氧气的进入来提高防氧化效果，优化碳源法则通过复合碳源以及在碳源的表面添加涂层达到一定的防氧化效果。详细阐述了3种方法的工艺特点以及目前存在的问题，并对其发展方向进行了展望，为开发新型三氧化二铝-碳化

新能源车用半导体价值量提升 碳化硅倍受期待[ 07-13 09:12 ]

一直以来，硅是制造半导体芯片最常用的材料，目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。究其原因，是硅的储备量大，成本比较低，并且制备比较简单。然而，硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用却受阻，且硅在高频下的工作性能较差，不适用于高压应用场景。这些限制让硅基功率器件已经渐渐难以满足新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。 在这个背景下，碳化硅走到了聚光灯下。相比于第一代和第二代半导体材料，SiC具有一系列优良的物理化学特性，除了禁带宽度，还具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度

新能源时代 碳化硅乘风而起[ 07-12 10:41 ]

全球新能源汽车销量快速增长，渗透率不断提升 随着全球环保政策日益趋严、能源结构改善要求日益迫切，各国纷纷制定新能源汽车的发展规划，以纯电、油电混合为主要动力形式的新能源汽车进入快速发展期，汽车电动化为大势所趋。 2025年我国新能源汽车销量有望达600万辆 数据来源：中汽协、开源证券研究所 根据中国汽车工程学会编制的《节能与新能源技术路线图2.0》，到2025年我国新能源汽车在新车销量中渗透率将达到20％。根据中汽协预测，2025年我国汽车销量有望达3000万辆，以20％的渗透率计算

“宁王”也盯上了碳化硅！[ 07-11 15:47 ]

宁德时代已经在半导体尤其是在第三代半导体领域布局颇深。在半导体领域，宁德时代投资了芯迈、天科合达、上海瀚薪、天岳先进，在芯片领域投资了寒武纪、杰华特微电子等。 2020年10月，宁德时代携手湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等8家企业入股杭州芯迈半导体技术有限公司。资料显示，芯迈半导体成立于2019年9月，公司经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产（限分支机构经营）、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售等。其中，宁德时代新能源科技股份有限公司

中科院上硅所3D打印高精、高强、高密度碳化硅陶瓷研究进展[ 07-09 17:44 ]

6月26日，AdditiveManufacturing（增材制造）期刊在线发布了中科院上硅所研究团队在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得的成果——这种用于制造反应键合碳化硅陶瓷的新型成型方法为"材料挤压和激光熔覆制备"制备高精度、高强度、高密度SiC陶瓷镜提供了参考，同时该塑性体打印方法还避免了微重力条件下粉体打印潜在的危害，为未来空间3D打印提供了可能。 随着光学元件孔径的增大，碳化硅光学元件与支撑结构的一体化设计将导致碳化硅光学元件的结构更加复杂，这是传统陶瓷成型和烧

光刻机用碳化硅陶瓷结构件产业格局[ 07-08 16:42 ]

目前全球集成电路制造装备支出达到500亿美元，其中陶瓷结构件占支出的20%以上。目前IC制造装备用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek两家公司垄断，剩余部分也被欧美日企业所占据。 Kyocera和CoorsTek产品的特点是种类齐全、市场覆盖面广，以半导体用陶瓷组件为例，CoorsTek提供的精密陶瓷结构件涵盖了光刻机专用组件、等离子刻蚀设备专用组件、PVD/CVD专用组件、离子注入设备专用组件、晶片吸附固定传输专用组件等一系列产品；Kyocera则提供光刻机、晶圆制造设备、刻蚀机、沉

上海硅酸盐所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新进展[ 07-04 17:25 ]

碳化硅（SiC）陶瓷由于其易氧化、难熔融、高吸光，成为3D打印陶瓷中亟待攻克的难题，目前大多数3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量较低、硅含量较高、力学性能较低，普遍采用化学气相沉积CVI（ChemicalVaporInfiltration）或者前驱体浸渍裂解PIP（PrecursorInfiltrationPyrolysis）等后处理工艺提高材料固含量来实现陶瓷材料综合性能的提升，这样势必降低3D打印SiC陶瓷工艺的优越性。 近日，中国科学院上海硅酸盐研究所黄政仁研究员团队陈健副研究员首次提出高温熔融沉积

碳化硅上车时机已成熟？[ 06-25 16:51 ]

不管从SiC自身前景还是市场的追捧程度来看，SiC的商业化的进程总会存在各种各样的问题，而一旦涉及「上车」这个话题，难度似乎又提升了几个等级。 随着新能源汽车市场迅速崛起，再加功率半导体厂商与车企的产业链协同“作战”，跨越车规级SiC的门槛，成功“上车”的脚步也显著加快。 碳化硅真的是让整个电动汽车产业彻底“着了迷”，而电动汽车在高速增长的同时也带动了市场对碳化硅功率器件的需求。 让电更有效的技术正变得越来越关键。不管是SiC

总投资5亿元碳基复合材料项目落户莱西[ 06-24 16:33 ]

6月17日,总投资5亿元，山东省首个围绕碳基复合材料生产、销售一站式供应的青岛晶易碳基复合材料生产项目正式签约落户莱西。 碳基复合材料具有高强度和高模量特性，耐高温、耐烧灼、重量轻、抗热机械冲击，用碳基复合材料制成的构件质量轻、刚性好，可用最小的壁厚做成结构稳定的构件，提高设备容量和装载能力，是航天航空领域的优选材料之一。 青岛晶易是一家专业从事碳基复合材料产品研发、生产销售的企业。专注于碳基复合材料的核心工艺，其生产的碳基复合材料是光伏、新能源汽车、航天航空等领域不可或缺的优选材料，生产的碳碳埚邦、外

中电化合物携手浙大，聚焦碳化硅和氮化镓[ 06-23 16:09 ]

近日，中电化合物半导体有限公司和浙江大学材料科学与工程学院成立联合培养实践基地。 旨在加强产学研合作，聚焦碳化硅和氮化镓材料，培养兼具丰富理论知识和实践能力的高层次材料工程人才。 中电化合物以此为契机，加大人才引进力度，以创新为抓手，持续研发投入，打造公司的核心竞争力。 中电化合物公司是由中国电子下属的华大半导体投资的一家做碳化硅SiC晶体、衬底、外延片和GaN外延片产品的专业化宽禁带半导体材料制造企业。 2019年，中电化合物半导体项目落户在宁波杭州湾新区，是浙江省首个第三代半导体项目，总